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      Vicor發布首個ChiP平臺總線轉換器模塊

        Vicor公司日前宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊(BCM),可在48 V輸出提供功率高達1.2kW,峰值效率98%,功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能,較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍,讓數據中心、電信和工業等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。

        ChiP封裝式轉換器平臺

        Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊,并且是業內的新典范。憑借在高密度互連(HDI)襯底,集成先進的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC,ChiP具備卓越的熱管理能力,支持前所未有的功率密度。

        客戶能夠快速地實現低成本的電源系統解決方案,以及以前所無法實現的系統尺寸,重量和效率。

        這些ChiP元件,體現了模塊化電源系統設計方法,設計人員利用ChiP作為基本構件,設計一個高效能,符合成本效益的交流或直流源電源系統。

        

        Vicor首席執行官Patrizio Vinciarelli說:“ChiPs可讓電源系統架構工程師克服已往受常規電源解決方案所局限的功率密度水平。” Vinciarelli先生續稱,“ChiPs可以最大限度地提高系統性能,同時把開發成本降至最低,縮短上市時間。可利用這些靈活及可擴容的模塊化功率構件,產生卓越的解決方案。”

        新款VI晶片母線轉換模塊

        Vicor新的ChiP BCM固定比例轉換器的標稱輸入電壓是380V,1/8K因數,可提供一個隔離的48V配電母線,峰值效率達98%,輸入電壓范圍260V 至 410V,輸出范圍從32.5 V至51.25 V。這款新的BCM是以Vicor的ZCS/ZVS正弦振幅轉換器拓撲結構為基礎,在一個1.25MHz的開關頻率工作,提供快速的響應時間和低噪聲操作。

        這一款新的380 VDC VI晶片BCM以ChiP 6123尺寸封裝,大小為63mm x 23mm,高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝,日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯組成數千瓦的陣列,并且可雙向操作,可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數字遙測和控制功能功能,可按客戶需求配置。

        Vicor公司VI晶片產品線副總裁Stephen Oliver說:“新推出的高壓DC配電基礎設施,可降低數據通信和工業設施的耗電量和運營成本,” 他又說,“ChiP BCM有非常出色的效率,密度和靈活性,是ChiP平臺最優勝的地方。”

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