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    芯能半導體近日宣布完成近億元B輪融資

    1月5日,資本邦獲悉,據IT桔子消息,芯能半導體近日宣布完成近億元B輪融資,本輪投資由美的資本、勁邦資本、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

    芯能半導體致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊的研發、應用和銷售。芯能秉承應用導向、專注研發、開放合作的經營理念,深度挖掘客戶應用需求,專注IGBT相關產品的研發設計,協同行業內最優秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩定的高性價比功率器件。


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