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    年產12萬片!這家公司斥資5億投建碳化硅半導體材料項目

    4月12日,東尼電子(以下簡稱“東尼電子”)發布2021年度非公開發行A股股票預案公告,擬募集資金投資建設碳化硅半導體材料項目。

    根據公告,東尼電子本次非公開發行募集資金總額不超過5億元(含),計劃投資于年產12萬片碳化硅半導體材料項目、年產1億對新能源軟包動力電池用極耳項目、以及補充流動資金。

    Source:東尼電子公告截圖

    其中年產12萬片碳化硅半導體材料項目是本次募投項目的重頭戲,總投資額4.69億元,由東尼電子直接負責實施,項目建設期36個月,項目建設完成后,將年產12萬片碳化硅半導體材料,完全達產當年可實現年營業收入7.78億元,凈利潤9589.63萬元。

    目前,該項目已經湖州市吳興區發展改革和經濟信息化局備案,并取得《浙江省工業企業“零土地”技術改造項目備案通知書》。

    資料顯示,東尼電子是專注于超微細合金線材及其他金屬基復合材料的應用研發、生產與銷售,產品廣泛應用于消費電子、新能源汽車、醫療器械以及智能機器人;硅和藍寶石等硬脆材料切割領域;新能源汽車軟包動力電池等領域。

    基于對未來半導體市場前景的看好,東尼電子前期在碳化硅半導體材料領域進行了大量的研發投入,目前已形成階段性成果。報告期內,公司始終致力于加強技術研發,2020年公司研發投入7226.88萬元,占營業收入的比例為7.79%。

    目前,我國已經成為全球最大的半導體消費市場,尤其是《中國制造2025》提到碳化硅為代表的第三代半導體,碳化硅已被國家基金列為重點投資方向之一,第三代半導體行業作為我國“新基建”戰略的重要組成部分,將有望引發科技變革并重塑國際半導體產業格局。

    東尼電子表示,公司擬投資建設的年產12萬片碳化硅半導體材料項目能夠實現對下游客戶的穩定批量供應,順應碳化硅襯底材料國產替代大趨勢,同時可以緩解下游市場對碳化硅襯底材料的迫切需求。本項目即用于功率器件的碳化硅半導體材料的生產制造,通過本次募投項目將大幅拓展公司在半導體領域的布局,有利于公司對新材料領域的拓展及碳化硅領域的產業布局,增強企業的研發創新能力。


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