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    9100萬美元收購晶圓廠,富士康正式進入碳化硅半導體領域

    8月5日,富士康母公司臺灣鴻海科技集團在記者會上宣布9100萬美元收購旺宏電子(Macronix International)在新竹的6英寸晶圓工廠。鴻海董事長劉揚偉指出,“此次收購標志集團正式進入寬帶隙半導體的制造和開發,尤其是碳化硅SIC業務符合富士康的3+3戰略(EV、數字健康、機器人+AI、半導體、高級通信)。”

    兩家公司均表示,預計交易將于今年年底完成。在資產剝離后,旺宏電子表示,公司將把擴張重點放在用于電腦和手機的先進3D NAND閃存和NOR閃存的12英寸晶片上。鴻海表示,到2024年,工廠的月產量將達到15000片,足以為30000輛電動車供應碳化硅芯片。

    鴻海在今年2月曾表示將與吉普(Jeep)和克萊斯勒(Chrysler)的制造商Stellantis NV聯手,開發車載軟件,并將在5月份啟動子公司組裝汽車。劉揚偉在記者會上說,除了6英寸晶圓廠,鴻海對8英寸晶圓廠也有興趣,除了車用半導體,鴻海還關心第三代特殊制程碳化硅半導體技術,并將積極布局。


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