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    傳臺積電擴大投資化合物半導體!購16臺氮化鎵相關設備

    近日,臺媒報道,在半導體界傳出臺積電擴大投資化合物半導體的傳聞。據稱,臺積電購買氮化鎵(GaN)相關設備達16臺,比既有的六寸廠內的6臺增加2倍多,這相當于產能將增達逾萬片左右,顯示客戶端下單需求擴大。

    據了解,客戶包括納微半導體——全球最大的氮化鎵(GaN)功率IC公司。臺積電尚未回應有關客戶與訂單的問題。
    2020年2月,臺積電發布新聞稿,宣布與國際功率半導體IDM大廠意法半導體攜手合作開發氮化鎵制程技術。這項舉動象征著臺積電未來的發展將借由GaN技術加速布局車用電子與電動車應用。
    可以說,臺積電是非常看好未來的氮化鎵功率電子市場和應用的。
    進入5G時代后,科技發展逐漸走向高頻,硅與砷化鎵開始無法負荷通訊設備高漲的頻率,而這也正好符合氮化鎵高工作頻率的特性,氮化鎵產業迅速起飛。
    氮化鎵是一種寬能隙半導體材料,也是下一代功率半導體—化合物半導體。業界指出,氮化鎵運轉速度比既有的硅(Si)元件快20倍,功率提高3倍,代表充電速度也快3倍,但尺寸與重量卻只有原來的一半。油電混合車的轉換器與充電器,還有工業、電信及特定消費性電子應用產品都可適用。
    值得注意的是,臺積電的大客戶納微半導體于日前宣布,其出貨量創下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC,實現產品零故障,反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化鎵芯片,實現移動設備和相關設備的快速充電。
    而納微半導體專有的氮化鎵(GaN)工藝設計套件(PDK)是基于臺積電GaN-on-Si平臺開發的。納微與臺積電強強聯手,以重要的知識產權優勢和創新速度為基礎,發揮先發優勢和持續的市場領導地位,在GaN器件、封裝、應用和系統的所有方面已發布或正在申請的專利達到120多項。


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