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      北方華創云端助力先進封裝設備國產化協同

      ?近日,北方華創微電子參加了“集成電路產業創新聯盟”主辦的2020集成電路先進封測技術云培訓,吸引了兩千余名產業鏈上下游相關人士及行業專家通過網絡研討交流。



      ??北方華創AP&Power行業發展部總經理吳文英作了題為《先進封裝設備技術發展及解決方案》的報告,講述了先進封裝市場趨勢,以及在當前兩大熱點技術——2.5D/3D TSV以及高密度Fan-out封裝中,北方華創所能提供的設備和工藝解決方案。

      ??報告中指出,隨著北方華創等優秀的國產設備制造商快速成長,國產設備及工藝解決方案日趨成熟,在國內封測大廠和政策的大力支持下,主要制程設備均已實現國產化。隨著前道制程不斷縮微,先進封裝bump pitch, RDL L/S也在不斷向更小更細尺寸發展,對先進封裝設備在更小線寬處理、顆粒控制、工藝精度控制、自動化等方面提出了更高的要求,向前道制程設備靠近。北方華創主營業務領域橫跨前道制程和先進封裝,更有信心應對先進封裝領域愈加嚴苛的需求。

      ??隨著2.5D/3D Fan-out WLP 技術的廣泛應用,北方華創在2.5D/3D TSV積極布局,可提供從TSV etch, PEALD Liner, Barrier/Seed沉積以及退火等關鍵制程設備及工藝解決方案,同時北方華創可為高密度Fan-out WLP提供PVD和Descum成熟解決方案。此外,在PI固化方面,出于客戶對particle和良率的嚴格管控需求,北方華創將于2020年Q4推出Furnace PIQ。
       
      ??隨著萬物智聯、AI、IoT、大數據、云計算、汽車電子、VR/AR等領域的迅速發展,這些新興趨勢將為各種封裝平臺創造商機,先進封裝技術是滿足各種性能要求和復雜異構集成需求的理想選擇。因此,先進封裝將占據半導體產業裝配業務的較大比例。北方華創積極面向科技前沿,不斷研發新興技術的制造裝備與工藝技術,以滿足不同行業與客戶的新需求。北方華創將繼續秉承以客戶為導向的持續創新,與客戶攜手并進,共同開拓產業發展的新藍圖! 


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